2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology
English
Chinese
主办方
承办方
CONTACT US
Schoot of Electronic Science and Engineering
Dongxue LIANG
0086-0592-2188342
icept2021@xmu.edu.cn
Wen YIN
0086-010-82995675
Conference Registration
Fenghua GAN
0086-021-38953725
faithsh@yeah.net
Juanjuan ZHOU
0086-010-64655241
271617588@qq.com
Conference Sponsorship
Yueru SHI
0086-13661508648
janey.shi@cepem.com.cn
上海瑞烯新材料科技有限公司由瑞典皇家科学工程院院士、瑞典查尔莫斯理工大学刘建影教授创立,是国内外技术领先的热管理产品和解决方案的提供商。公司拳头产品为石墨烯强化界面散热材料,可广泛应用于5G通讯、先进芯片封装、新能源汽车等领域。石墨烯强化界面散热材料具有热导率高(90W/(mK),垂直方向)、低热阻、低模量、高反弹、高可靠性等优异性能,已经获得通讯、芯片半导体头部客户认证。上海瑞烯已完成ISO9001质量体系的认证,拥有核心自主知识产权,已经形成稳定的产业化能力。
HOSTED BY
ORGANIZED BY
Wechat inquiry
Telephone inquiry
Mail inquiry