Overview of Oral Presentation Sessions

Friday, August 9th, 8:30-18:15  3F

Recent Progress in Surface Activated Bonding for WBG Semiconductors and All-Metal 3D Interconnects

Prof. Tadatomo SUGA 

University of Tokyo & Meisei University                                                                                               

New interconnect material for high-reliability SiC power modules

A.Prof Chuantong CHEN  

Osaka University                                                                                                                                         

AI-enhanced Simulation for Power Package Design

Haibo FAN  Senior Principal Engineer

Nexperia Hong Kong                                                                                                                                                               

Design and Process Considerations for 2.5 Interposer Technology

Prof. Gu-Sung Kim

Kangnam University                                                                                                             

Novel MEMS Passive Elements: Wafer-level Fabrication and System Integration

A.Prof. Sixing XU 

Hunan University                                                                                                                                                               

Study on the moisture induced failure for advanced embedded packaging

Dr. Meiying SU

Institute of Microelectronics of the Chinese Academic Sciences                                                               

Research on Defect Inspection Technology for Bumping in IC Packaging

Dr. Zili ZHANG

Institute of Microelectronics, Chinese Academy of Sciences                                                                                         

Discussion of Substrate-Embedded SiC Power Module Packaging Technology

Dr. Fengze HOU

Institute of Microelectronics of the Chinese Academy of Sciences                                                                

DTCO for warpage & thermal control in wafer level advanced packaging

Xin WANG  CTO, VP of R&D

Hangzhou Microsilicon Technology Co.,Ltd                                                                                                                

Photo-patternable High-RI TiOx Spin-on Materials for Silicon Photonics Applications

Wei-Su CHEN  Deputy General Manager

Quantech (Guangzhou) New Materials Co., LTD                                                                                                      

The Application of Multiphysics Simulation in Advanced Packaging

Anran WEI  Application Engineer

COMSOL China                                                                                                                                             

Nano-scale TSV Development and Its Application

Ziyu LIU  Associate Professor

Fudan University                                                                                                                        

Measurement and characterization in wide bandgap semiconductor devices

Dr. Xuefeng ZHENG

Xidian University                                                                                                                                                

Board Level Interconnect Reliability under Harsh Conditions – Testing, Modelling and Prognostic Perspectives

Karsten Meier  Senior Researcher

Assistant Director, Technische Universität Dresden                                                                                                   

Maximize the performance of SiC device with advanced sinter technology

Jing ZHANG  Head of Shanghai Innovation Center

Heraeus Electronics China, Heraeus Materials Technology Shanghai Ltd                                                                                   

Nanotwinned silver films for low-temperature interconnection: magnetron sputtering deposition, microstructure optimization, and thermo-compression bonding

Prof. Hongjun JI

Harbin Institute of Technology, Shenzhen                                                                                                                                            

Advanced 3D Heterogeneous Integration of a 40+ TOP/W AI Core Accelerator

Farhang Yazdani  CEO

BroadPak Corporation                                                                                                                                       

High Density Glass Core Package Substrate

Prof. Chengqiang CUI

Guangdong University of Technology, Guang Dong FoZhiXin microelectronics Technology Research Co.Ltd.

Advanced Packaging Processes and Co-Design Simulation Solutions for 2.5D Integration

Jiaqi FAN  Advanced Packaging Design Manager

National Center for Advanced Packaging Co., Ltd.(NCAP China)                                                                                               

Research on Cu/SiO2 Hybrid Bonding for Chiplet Integration

 Dr. Junpeng FANG

School of Integrated Circuits，Tsinghua University                                                                                                    

Flexible Hybrid Electronics for Healthcare and Robotics

Prof. Hao WU

Huazhong University of Science and Technology                                                                                                  

AI Assisted Electronic Packaging Technology and Reliability Evaluation

A.Prof Yanwei DAI  

Beijing University of Technology                                                                                                                     

TO-Based Design Optimization Methods for SiC MOSFET Power Modules

A.Prof  Gaojia ZHU

Tiangong University                                                                                                                               

Glass Core Substrate: Next Gen Advanced Packaging Technology

Jiamiao TANG  General Manager FCBGA

AKM Meadville Electronics (Xiamen) Co., Ltd.                                                                                                                

Design and Development of Biotelemetry Sensors for Marine Animal and Environmental Monitoring

Dr. Yang YANG

Institute of Deep-sea Science and Engineering，CAS                                                                                                      

Applied Reliability for Mobile and Auto Products

Huicai MA  Director of Design for Reliability Department

Beijing Xiaomi Mobile Software Co., Ltd                                                                                                            

Predictive Design and Modeling on Fan-Out Technology

Dr. Faxing CHE

Senior Member of Technical Staff, Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd                                                                              

Low melting point solder for high density bonding in 3D IC technology

Yingxia LIU  Assistant Professor

City University of Hong Kong                                                                                                              

The Trends of Optical interconnection technology in AI computing center

Yuan ZHANG  Freelancer                                                                                                                

Thermo-mechanical fatigue life prediction of SiC power device based on finite element simulation

Dao-Hang LI  Research Assistant

Tiangong University                                                                                                                                                                   

Heterogeneous integration of Micro-LED and CMOS for AR-display applications

Prof. Jianhua ZHANG

Vice President of Shanghai University and Executive Dean of the School of Microelectronics at Shanghai University