PREVIOUS CONFERENCES
第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津成功举办
第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津成功举办
2024年8月8日，第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津社会山国际会议中心酒店隆重开幕。本次会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办。来自全球的顶级专家分享了电子封装技术领域的学术研究及产业成果，汇聚近20个国家和地区的1300余名代表盛情出席，围绕十大专业技术主题发表近400篇论文，共话电子封装新发展。专业发展课程培训 | 技术专家分享先进封装最新案例8...
2024-09-02
ICEPT 2023 | 会后报告
ICEPT 2023 | 会后报告
尊敬的各位参会嘉宾：        感谢您参加ICEPT 2023 - 第24届电子封装技术国际会议！ICEPT 2023由中国科学院微电子研究所、石河子大学、国际电气和电子工程师协会电子封装学会和中国电子学会电子制造与封装技术分会。        8月8-11日，ICEPT 2023 在中国新疆维吾尔族自治区石河子市石河子大学顺利举办！来自近20个国家和地区的电子封装领域知名专家学者、领军企业、权威机构、行业组织将汇聚新疆，共同探索封装技术的变革与机遇、产业与赋能、发展与创新。ICEPT 20...
2023-09-28
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办
第24届电子封装技术国际会议在石河子大学成功举办
2023年8月9-11日，第24届电子封装技术国际会议（ICEPT 2023）在中国美丽新疆石河子大学胜利召开。来自海内外700位专业人士齐聚一堂、共享硕果，推动先进封装面向技术创新、学术交流与国际合作！
2023-09-28
ICEPT2022 | 国际电子封装技术专题报告精彩纷呈
ICEPT2022 | 国际电子封装技术专题报告精彩纷呈
丨专题讲座精彩纷呈，智慧火花交流碰撞11日，ICEPT2022专题报告顺利举办。专题会议分7个分会场同时举行。各专题主席做主持，专题特邀报告由院校和企业的科研专家作报告分享。同时，在各专题报告过程中，专题主席推举获奖学生上台发表他们的论文成果，并详细回答了现场专业听众的深度提问。ICEPT2022专题报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，包括先进封装、封装材料与工艺、封装设计/建模与仿真、互连技术、封装制造技术、质量与可靠性、功率电子、光电子器件与显示、微机电/传感器与IoT、新兴领域...
2022-10-10
ICEPT2022论文获奖名单 | 国际电子封装技术会议产学研深度融合，推动先进封装合作创新
ICEPT2022论文获奖名单 | 国际电子封装技术会议产学研深度融合，推动先进封装合作创新
半导体行业是5G、物联网、云计算、大数据、新能源以及先进制造的基础，关乎国家在新时代的竞争实力。封装（测试）是半导体产业链发展必不可少的环节。作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022国际电子封装技术会议，于2022年8月9-11日在大连盛大举办，来自海内外学术界和工业界超800名专家学者和研究人员齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。ICEPT2022共发表论文480篇，经过评审委员会的层层审稿和选拔，最终评出大会优秀论文10篇、优秀学生论文15篇、最佳海报1...
2022-10-10
ICEPT2022 | 第二十三国际电子封装技术大会报告盛大举办
ICEPT2022 | 第二十三国际电子封装技术大会报告盛大举办
聚焦电子封装，赋能产业发展。作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022国际电子封装技术会议，于2022年8月9-11日在大连金石滩鲁能希尔顿酒店盛大举办！ICEPT2022国际电子封装技术会议为期3天，大会报告涵盖先进封装前沿的研究、技术和应用解决方案，覆盖时下最热的封测议题，共吸引来自政府、国内外高校、研究机构、电子封装制造厂商在内的超500名专业人士出席，超4500名在线观众观看分享，成为推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作的专业平台。ICEPT2022大会报告由来自海内外学...
2022-10-09
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】圆满落幕
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】圆满落幕
2021年9月17日，由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】圆满落幕！经过几天紧张有序的报告交流与学术研讨，各项日程有条不紊地进行，于9月17日顺利结束。本届会议受COVID-19疫情的影响，全部采用线上直播的方式举办，与外国专家学者通过视频连线的方式互动交流，同时大会特邀报告也同步向参会者进行直播。 当前，摩尔定律发展趋缓,半导体制造技术面临挑战，先...
2022-03-24
封装界著名学者云集，【ICEPT 2021】专业课程培训成功开展！
封装界著名学者云集，【ICEPT 2021】专业课程培训成功开展！
随着封装产业规模的不断扩大，各种先进封装技术层出不穷，为电子产品与电子系统的微小型化发展提供了重要的技术保证。2021年9月14日，第22届电子封装技术国际会议专业课程培训成功在线开展！电子封装界八位著名学者John H LAU博士、于大全博士、华佑南博士、谷新博士、刘志权教授、王珺教授、张国平教授、缪旻教授齐聚云端，为全球同仁分享封装领域前沿学术动态、成果和趋势。来自Unimicron Technology公司的John H LAU博士的课程以《小芯片设计和异构集成封装》为主题，介绍了各种小芯...
2022-03-24
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】开幕
第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】开幕
2021年9月15日，由中国科学院微电子所和厦门大学共同主办，由厦门大学电子科学与技术学院、厦门半导体投资集团有限公司、北京菲尔斯信息咨询有限公司承办的第二十二届电子封装技术国际会议【ICEPT 2021】顺利开幕。本届会议由大会技术委员会主席、厦门大学教授、厦门云天半导体董事长兼总经理于大全博士主持，大会主席/中国半导体行业协会副理事长叶甜春教授、厦门大学校长张荣教授、IEEE PES主席/Greenwich大学Chris Bailey教授、海思半导体IC封装专家张童龙先生、长电科技总部研发副...
2021-01-20
ICEPT2020 Highlights
ICEPT2020 Highlights
ICEPT Outstanding Paper AwardMulti-chip Stacking with Fine Pitch μbumps and TSVs for Heterogeneous IntegrationYangyang Yan, Guojun Wang, Hanqiang Su, Peng Sun, Fengwei Dai and Liqiang CaoThe National Center for Advanced Packaging (NCAP China)Simulati...
2021-01-20