2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology
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江苏元夫半导体科技有限公司成立于2020年7月,位于江苏省无锡市新吴区先导集团产业园,为无锡先导控股投资核心子公司。元夫半导体致力于研发、生产和销售CMP设备、抛光液以及减薄机、减薄砂轮等半导体精密加工设备和耗材,主要应用于先进半导体晶圆加工制造工艺环节。
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