2024 25th International Conference on Electronic Packaging Technology
English
Chinese
主办方
承办方
CONTACT US
Schoot of Electronic Science and Engineering
Dongxue LIANG
0086-0592-2188342
icept2021@xmu.edu.cn
Wen YIN
0086-010-82995675
Conference Registration
Fenghua GAN
0086-021-38953725
faithsh@yeah.net
Juanjuan ZHOU
0086-010-64655241
271617588@qq.com
Conference Sponsorship
Yueru SHI
0086-13661508648
janey.shi@cepem.com.cn
北京日月威团队组建于2018年,公司位于北京市朝阳区化工路59号院。公司的研发人员研究生以上学历占比60%,核心研发工程师来自于国内知名半导体装备厂商,有十余年的贴片设备研发制造和工艺经验,核心研发工程师拥有多项发明专利。目前已形成半自动、手动、旋转式及垂直式高精度贴片机系列产品,具备专用设备的定制化能力。
HOSTED BY
ORGANIZED BY
Wechat inquiry
Telephone inquiry
Mail inquiry