半导体行业是5G、物联网、云计算、大数据、新能源以及先进制造的基础，关乎国家在新时代的竞争实力。封装（测试）是半导体产业链发展必不可少的环节。

作为引领全球电子封装技术的重要会议，ICEPT2022国际电子封装技术会议，于2022年8月9-11日在大连盛大举办，来自海内外学术界和工业界超800名专家学者和研究人员齐聚一堂分享成果，推动行业面向技术创新、学术交流与国际合作。

ICEPT2022共发表论文480篇，经过评审委员会的层层审稿和选拔，最终评出大会优秀论文10篇、优秀学生论文15篇、最佳海报10篇。评审委员会主席为获奖作者颁发证书，以资鼓励。

ICEPT优秀论文张贴，集中展示科研院校优秀学生和研究人员的新研发和新成果，吸引了各大专业院校、科研机构、协会、电子封装制造厂商以及终端应用的专业人士观摩学习。从中发现并研究与市场需求和实际痛点相契合的电子封装解决方案。

ICEPT输出的优秀科研成果将为企业、产业以及应用终端解决实际需求提供强有力的灵感创意，也有助于知识成果批量转化，助力学术研究与产业深度融合。

ICEPT2022国际电子封装技术会议，由中国科学院微电子研究所、大连理工大学、大连金普新区管理委员会、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办；大连理工大学（国家示范性）微电子学院、大连金普新区科学技术局、北京恒仁致信咨询有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司承办；国际电气和电子工程师协会电子封装学会北京分会、大连市科学技术局、大连市工业和信息化局、大连市半导体行业协会、工业和信息化部电子第五研究所、深南电路股份有限公司、沛顿科技（深圳）有限公司、香港应用科技研究院、移动网络和移动多媒体技术国家重点实验室(中兴通讯)协办。

每年一届的ICEPT已成为全球半导体封装领域极具影响力的标志性盛会，未来将持续为中国半导体事业的发展作出更加卓越的贡献。

附录：论文获奖名单

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