2024年8月8日，第二十五届电子封装技术国际会议（ICEPT 2024）在天津社会山国际会议中心酒店隆重开幕。本次会议由中国科学院微电子研究所、天津工业大学、国际电气电子工程师协会电子封装学会（IEEE-EPS）和中国电子学会电子制造与封装技术分会（CIE-EMPT）主办。来自全球的顶级专家分享了电子封装技术领域的学术研究及产业成果，汇聚近20个国家和地区的1300余名代表盛情出席，围绕十大专业技术主题发表近400篇论文，共话电子封装新发展。
专业发展课程培训 | 技术专家分享先进封装最新案例
8月7日，ICEPT 2024专业发展课程培训特别邀请了多名具有丰富经验和深厚造诣的业内知名专家，通过理论讲解、案例分析、实操方案等形式，帮助工业界、学术界的相关人员在封装设计、封装技术和关键材料等方面了解最新的技术动态，掌握其应用技能，习得技术领先机会，建立广泛的专业网络，推进职业生涯发展。
中国清华大学马莒生教授介绍了《新型 SnZnBiInP 无铅焊料的可靠性及产业化》。在本课程中，成功开发了低成本、低熔点的 SnZnBiInP 系列无铅焊料，已经研究了抗氧化性的性能控制因素，其中包括材料成分、制造和应用工艺，以提高可焊性、加工性。
中国台湾欣兴电子刘汉诚博士分享《小芯片设计和异构集成封装》。课程介绍了片上系统（SoC）、Chiplet 设计性能、小芯片设计和异构集成封装，以及通过桥接器嵌入到堆积封装基板中和通过 RDL 嵌入在扇出 EMC 中的桥接器。
美国 Pacrim 技术公司创始人葛维沪博士带来《小芯片和玻璃基板的“少即是摩尔”》，为玻璃基板上下游的研究者提供了有价值的线索。课程详细回顾了小芯片技术、异构集成方法以及 TGV 玻璃中介层和基板的发展。
中国台湾日月光半导体集团资深工程副总经理陈光雄先生以《异构集成模块封装技术趋势》为题，分享了先进封装的技术类型及发展趋势、先进封装技术介绍、系统级异构集成模块技术方案。
中国炫纯科技有限公司创始人李宁成博士分享《半导体封装中的高可靠性焊接》。课程涵盖了控制半导体封装焊接可靠性的关键参数，讨论了可靠性包括影响金属间化合物（IMC）的参数空隙化、电迁移、低温焊接、高温焊接以及在各种材料组合下的电化学迁移，详细讨论了失效模式，并推荐了优选的材料和设计。
中国科学院院士刘胜教授，中国武汉大学张召富教授、武创芯研王诗兆副总经理联袂奉献了《DfX: 芯片多场跨尺度协同设计》课程。具体讲述了如何理解"高端微电子"角度，破解了芯片设计与制造痛点，芯片和封装的数字孪生协同设计 （第一性原理与分子动力学）与芯片和封装的数字孪生协同设计（有限元方法）。
美国拉玛尔大学樊学军教授开讲 《半导体封装中的湿度可靠性、失效机制和建模》。课程深入探讨了半导体封装翘曲管理的复杂性，深入了解翘曲的原因和缓解翘曲的先进策略，讨论了封装翘曲对器件可靠性、热管理和整体系统性能的影响。
大会报告群英荟萃 | 海内外专家共话电子封装技术新发展
8月8日，ICEPT 2024大会报告隆重举行。首先进行开幕式欢迎致辞，由荷兰工程院院士张国旗教授主持。ICEPT 2024大会主席、国际欧亚科学院院士叶甜春教授，ICEPT 2024大会执行主席、天津工业大学校长姜勇教授，IEEE EPS前资深主席 Kitty PEARSALL 博士致辞。
荷兰工程院院士 张国旗教授
叶甜春教授作为大会主席对所有与会嘉宾表示了热烈欢迎和衷心感谢。叶甜春教授表示，ICEPT多年来，一直为半导体封装领域的专业人士提供一个可行的互动平台。在全球集成电路和封测行业稳步发展的阶段，先进封装已成为行业增长的动力。具有国际视野的研究机构、大学和公司应尽快加入发展先进封装的快车道。本次会议邀请了来自学术界和工业界的众多资深专家分享他们的见解和专业知识，促进了思想和知识的活跃交流。本次会议为技术交流和协作提供了绝佳的机会，使来自全球的研究人员、行业专业人士和潜在合作者建立联系。作为一个国际技术和信息交流平台，ICEPT会议将继续为各机构和公司之间的长期合作提供机会，成为技术和信息交流的国际平台。
ICEPT 2024大会主席 叶甜春教授
姜勇教授代表天津工业大学对海内外专家的到来表示了感谢，并表示：ICEPT会议自1994年开创以来，为推动电子封装技术领域的人才培养、产学研融合、技术交流与革新等做出了突出贡献。本届国际会议大咖云集，在新一轮科技革命和产业变革的背景下召开，必将为大家呈现一场技术创新、学术交流与国际合作的盛会。承办本届会议是天津工业大学的荣幸，也是大家对学校的认可，更是大家对学校的支持。本届会议设有10个专题，参会注册者约3300名，共接收746篇论文投稿，其中全文发表近400篇论文。会议将安排PDC培训7场、大会报告14个、Session Keynote 31个、Panel 3个、口头报告162篇、现场张贴论文254篇。本次会议亮点突出，形式新颖，内容丰富，希望大家深入研讨、促进合作，共同为电子封装产学研融合的发展贡献智慧与力量。
ICEPT 2024大会执行主席、天津工业大学校长 姜勇教授
Kitty PEARSALL 博士表示，电子封装技术国际会议自1994年创办以来，已延续三十年成功举办了二十四届。如今，ICEPT会议被广泛认可为电子封装领域的顶级学术会议。本次国际会议将成为促进包括 IEEE EPS等在内的国内外组织和会议之间长期合作的催化剂。作为30周年特别纪念，ICEPT以在全球的影响力为来自不同国内和国际背景的专业人士和研究人员打造全面立体的交流平台。
IEEE EPS前资深主席 Kitty PEARSALL 博士
大会报告分别由瑞典皇家工程院院士刘建影教授、日本东京大学、明星大学须贺唯知教授、中国香港科技大学（广州）李世玮教授主持。
中国香港科技大学（广州） 李世玮教授
大会报告探索了电子封装领域当下的热点议题：电子封装热/翘曲管理、高性能电子封装材料、第三代半导体/高可靠性功率电子设计、光/电子/芯粒集成的异质集成以及热压键合/混合键合设备、封装模块以及面向人工智能的2.5/3D的晶圆级/面板级封装制造技术解决方案，吸引了大批国内外高校、研究机构、电子封装产业相关厂商等超过1300位知名专家、研究学者和企业界人士积极参与。
中国科学院院士过增元教授、华中科技大学能源与动力工程学院院长罗小兵教授在《火积和电子封装热管理》中提出了一种耦合多种换热模式的数值模型，接受测井仪器热管理系统的设计与优化。还开发了几种适用于实际测井仪器的热管理系统，并在极热环境中实现了这些系统，它们表现出良好的性能。其热管理方法为我们提供了广阔的应用空间，如应用在各种电子产品的热封装。
华中科技大学能源与动力工程学院院长 罗小兵教授
中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长刘胜教授分享了《超高可靠性功率电子设计》以及协同设计方法与高产量和极高可靠性的电子电力芯片封装内容，分析了电力电子芯片和封装设计制造的痛点，还介绍了基于数字孪生技术的芯片和封装设计与制造应用，传统的试错验证和迭代方法难以实现ppb级质量要求。数字孪生技术与DFX工程方法的结合，可以帮助芯片和封装企业快速迭代产品，实现产品最终可靠的目标。基于数字孪生技术的电力电子芯片和封装设计制造理念和方法，不仅用于产品设计，还可以很好地应用于工艺生产、新材料研究与改进、创新装备开发等方面，以真空包装和真空集群为基础的设备，为更清洁的设备和模块可能能够真正达到ppb级的质量要求。
中国科学院院士、武汉大学动力与机械学院院长 刘胜教授
美国 Capstan Technologies 独立顾问Kitty PEARSALL 博士以《半导体供应链生态概述》为题，分享了半导体生态系统以及制造设施细分市场的份额和主要供应商。半导体生态系统概述2022年至2023年，半导体市场下降了11%，但在2024年年中反弹，2023财年增长近15%。EDA软件和硬件工具继续减少开发复杂IC所需的时间，降低制造成本，并消除早期芯片设计中的制造缺陷设计模拟和验证。兼并和收购仍然是提高公司竞争优势的首选。半导体市场新趋势包括研发投入和纳米技术应用的增加，工艺和设备的技术进步。
美国 Capstan Technologies 独立顾问 Kitty PEARSALL 博士
华为数字能源技术有限公司技术与平台规划部部长侯召政先生分享《第三代半导体器件在数字能源领域的应用趋势与挑战》。在“三化”中，碳中和从全球共识转变为全球行动，推动能源行业高质量发展，三代半导体在能源电动汽车、数据中心、快充成为新的应用趋势，华为进入能源领域，数字能源业务推出了智能光伏、数据中心能源和智能电动新能源汽车的三电系统等产品和解决方案。
华为数字能源技术有限公司技术与平台规划部部长 侯召政先生
ICEPT 2024技术委员会主席梅云辉教授作《用于高温电子封装的低温烧结纳米银浆》为题的报告。报告指出，针对器件的芯片贴装是功率模块封装中的关键环节，影响模块的热电性能和可靠性，低温烧结纳米银浆半道杀出。介绍了提高粘结线内聚力和附着力的方法应用中的挑战和成功案例证明，金属烧结银实现了大面积压力辅助烧结粘结，为研究机构和合作公司提供了具有吸引力和强悍的粘结技术。
ICEPT 2024技术委员会主席 梅云辉教授
中国台湾欣兴电子刘汉诚博士分享《光电合封-光子集成电路和电子集成电路的异质集成》，从数据中心、光电合封、GPU、HBM到玻璃基板技术，分享的一些重要的结果和建议：硅光子学是利用CMOS技术在硅衬底（晶圆）上集成EIC和PIC的半导体；CPO是将由PIC组成的OE和由EIC组成的EE以及交换机ASIC组成的异构集成封装方法；已输出OBO、NPO、CPO的路标；已经提出了PIC和EIC的各种（9种不同）3D异构集成。已提出了ASIC Switch、PIC和EIC(CPO)的各种2D和3D异构集成，无需桥接。还提出了在玻璃基板上实现ASIC Switch、PIC和EIC(CPO)的各种异构集成。
中国台湾欣兴电子 刘汉诚博士
奥地利 EV Group 首席科学家Viorel Dragoi 博士带来《用于异质集成应用的金属/电介质混合键合》。晶圆对晶圆的混合键合已经是一种具有多种用途的成熟技术，其连续收缩和功率分配相关要求对制造工艺提出了重大挑战，包括从材料、硬件到流程。通过数值模拟和数据分析的广泛使用允许进一步了解工艺限制，并通过生成关键参数的预测机制来促进进一步优化。
EV Group 首席科学家 Viorel Dragoi 博士
美国拉玛尔大学教授樊学军博士分享《半导体封装翘曲管理的最新进展》。翘曲影响热性能和可靠性，影响因素有热应力、固化收缩和水分膨胀。翘曲可通过光学干涉测量、电子散斑模式干涉测量和数字图像相关(DIC)。可通过有限元分析（FEA)消除翘曲，如加盖芯片封装设计。
美国拉玛尔大学教授 樊学军博士
新加坡国立大学兼职教授Andrew TAY博士介绍了《通过高级电磁热分析对 3D 异质芯片-封装-PCB-天线模块进行工业测试》引出目前的天线检测方法。电磁功率强度与使用量子自旋交叉（SCO）材料的温度，采用SCO膜的新型测试系统可以提供跨越平面的电磁功率密度与使用探头进行单点测量的地图，使用热反射率和红外的先进热成像系统。提出了一种创新、快速和具有成本效益的测试天线封装，实际应用于异构集成封装中的前端模块（FEM），不需要全3D机械球形扫描仪，比目前的测试系统更紧凑。
新加坡国立大学兼职教授 Andrew TAY博士
中国台湾矽品精密工业股份有限公司研发中心副总裁王愉博博士在《用于AI 应用的3D先进封装》介绍了CPO、面板级、3D封装等类型，通过提供更短的距离连接和多样化的芯片使用，3D将成为AI应用选择中的平衡解决方案，无论分解还是集成，以满足基于Chiplet技术的功耗、性能、面积和成本需求。
中国台湾矽品精密工业股份有限公司研发中心副总裁 王愉博博士
爱发科集团先进技术研究所所长小林大士先生分享了《用于小芯片集成的WLP/PLP制造技术解决方案》，介绍了基于晶圆级工艺和面板级工艺的干法芯片集成开发策略。为了创造以人工智能为中心的智能社会，我们需要大量的人工智能模块，小芯片是在人工智能模块上实现更高计算性能和更低能耗的关键技术。ULVAC建议小芯片集成的干法工艺开发策略：如用于WLP，Dry descum, Fine-Via Etching (R&D)；3D堆叠内存和logic，Si DRIE、等离子划片、等离子激活；封装基板（Dry Desmear, Sputtering, Cu Alloy）；以及用于PLP的精细通孔蚀刻的RO-RDL。
爱发科集团先进技术研究所所长 小林大士先生
北方华创微电子装备有限公司 PVD 事业单元封装产品经理罗建恒博士以《2.5D/3D封装 PVD 设备解决方案》为题带来分享。他表示，先进封装在国内持续进展，NAURA为终端提供领先的PVD解决方案，如UBM/RDL PVD、深硅刻蚀、TSV刻蚀等，面向2.5D/3D封装的PVD可用于Fan-out/CIS/UBM/RDL/TSV工艺，具有优良的工艺性能。
北方华创微电子装备有限公司 PVD 事业单元封装产品经理 罗建恒博士
通富微电子股份有限公司集团副总裁、工程中心总经理谢鸿博士在《TCB 在小芯片技术中的应用和挑战》中表示，热压键合有很多优势，对实现小芯片技术至关重要，主要类型有COW/WOW/COC/COS，广泛应用于计算、通信、存储器、AI等产品。继续推进TCB技术，支持FO、2.5D，并不断增加芯片/模块尺寸&凸块的数量和翘曲控制是主要挑战，未来将持续改进，降低TCB技术成本，提升UPH和产量。
通富微电子股份有限公司集团副总裁、工程中心总经理 谢鸿博士
美国 TechLead 公司高级董事总经理Charles E. Bauer 博士奉献了《Chiplets Turn 65!》。从1958年到现在小芯片65岁了，如今它还在发展，结合来自不同来源/技术的优化功能，提高体系结构灵活性优势加速升级机会和成本优化。通过认识到小芯片代表了混合动力的自然演变，我们利用在电子封装，互连和组装领域65年的学习和经验，以避免重复过去的错误，并建立在未来的巨大机会！
美国 TechLead 公司高级董事总经理 Charles E. Bauer 博士
10大技术专题，31个Keynote，3场Panel，“电子封装技术国际展”同期举办
8月9日，ICEPT 2024十大专题报告、论文口头汇报、论文海报张贴、展览展示如火如荼展开进行。业界专家学者、高校学生、企业研究人员共同探讨先进封装的学术交流与产学研融合发展大计。
据悉，ICEPT 2024共接收720篇论文投稿，其中全文接收近400篇。经过大会技术委员会的稿件评审，评选出“大会优秀论文”16篇和“学生优秀论文”20篇，ICEPT主席、各专题主席与评审专家教授们对获奖作者予以隆重表彰和奖金鼓励。
同时，本次专题会议迎来论文口头报告（Oral）162篇，分8个会场同步举行；现场张贴海报论文（Poster）254篇；同期开展31个特邀报告和3场Panel，Panel主题分别为：《半导体封装与检测手册》编委会议、先进封装材料闭门会议、玻璃TGV技术的前景与挑战。
31个特邀报告的演讲嘉宾分别来自：日本东京大学、大阪大学、安世半导体、韩国龙仁江南大学、湖南大学、中国科学院微电子研究所、杭州晶通科技有限公司、夸泰克（广州）新材料有限责任公司、COMSOL 中国、复旦大学、西安电子科技大学、德累斯顿工业大学、贺利氏电子、哈尔滨工业大学（深圳）、BroadPak Corporation、广东佛智芯微电子技术研究有限公司、华进半导体封装先导技术研发中心有限公司 、清华大学、华中科技大学 、北京工业大学、天津工业大学、安捷利美维电子（厦门）有限责任公司、中国科学院深海科学与工程研究所、北京小米移动软件有限公司、美光半导体（新加坡）、中国香港城市大学、天津工业大学、上海大学等。
除此之外，ICEPT 2024展区—电子封装技术国际展，为现场专业观众展示了电子封装新技术、新设备、新材料和特色服务，为相关单位研究人员提供产学研工具，也为应用企业输出灵活多元的解决方案。展览企业来自北京北方华创微电子装备有限公司、盛美半导体设备（上海）有限公司、江苏元夫半导体科技有限公司、华海清科股份有限公司、广东天承科技股份有限公司、爱德万测试、广州汉源微电子封装材料有限公司、天津中科晶禾电子科技有限责任公司、天津市集成电路行业协会等。
ICEPT 30周年庆 颁发ICEPT终身成就奖、ICEPT杰出贡献奖
8月8日，为庆祝ICEPT迎来30周年，在本届大会上特设ICEPT终身成就奖、ICEPT杰出贡献奖。
ICEPT终身成就奖作为该领域具有声望的奖项之一，专门表彰那些在其职业生涯中对行业发展产生深远影响的专业人士。这些专家从大会成立之年1994年便开始参与大会的组织和筹划，在电子封装领域中取得了显著的成就和突破，并在这30年里通过担任会议组委会的各项重要职务，对ICEPT的有序发展起到了指导作用，并持续为大会做出奉献和努力。
中国半导体行业协会副理事长毕克允、中国科学院院士过增元教授、中国科学院院士刘胜教授、中国清华大学马莒生教授、中国台湾欣兴电子刘汉诚博士、美国工程院院士及中国工程院外籍院士汪正平教授、中国易卜半导体联合创始人郭一凡博士共同获此殊荣。
ICEPT杰出贡献奖旨在表彰对ICEPT会议以及推动国内封装技术作出贡献的卓越学者，这些专家对ICEPT的贡献十分具有创新性，每次承担会议主要角色（包括大会主席、技术委员会主席等）都将ICEPT推向了一个新的高度，并对会议、行业乃至社会产生了重要影响，推动了电子封装的进步和发展。
共有5位学者荣获本次表彰，分别是：荷兰工程院院士张国旗教授、瑞典皇家工程院院士刘建影教授、中国香港科技大学（广州）李世玮教授、美国拉玛尔大学樊学军教授、中国清华大学蔡坚教授。
增进学术交流 欢迎晚宴推进电子封装产学研深度融合发展
8月8日晚，ICEPT 2024欢迎晚宴在天津社会山国际会议中心酒店盛情开启，众多嘉宾和投稿作者悉数出席，ICEPT 2024大会主席叶甜春教授致欢迎辞。
叶甜春教授表示，ICEPT 2024承前启后，以在全球电子封装领域广泛的影响力吸引了海内外知名的科研院校优秀学生和企业研究人员的积极参与，促进与会人员增进交流，切磋学艺，收获学术发展的丰硕成果。同时面向企业和市场，推动人才培养举荐，推广国内外最新产品、工艺创新技术、优秀解决方案。
经过本次大会技术委员会的稿件评审，ICEPT 2024评选出“大会优秀论文”16篇，评选出“学生优秀论文”20篇，ICEPT主席、各专题主席与评审专家教授们对获奖作者予以隆重表彰和奖金鼓励。
广大论文投稿参与者们在愉悦的氛围中收获了满满的专业知识与行业洞见，结实了行业大佬与资深人士，为他们的学术研究、职业进步和整合资源提供了有力支撑。
本次会议为学术和工业界提供了宝贵的交流与合作机会，与全球各地的其他研究人员、行业专家和潜在合作伙伴建立友好联系。在全球集成电路和封装行业稳步发展的阶段，先进封装已成为推动行业增长的动力，具有国际视野的研究机构和企业应尽快加入先进封装研发和发展的快车道。在此背景下，ICEPT与业界同仁共同面对机遇和挑战，继续助力国内高端人才的培养，推动研究人员和工程师之间的思想交流和合作。
ICEPT 2024感谢以下单位的支持：
ICEPT 2025，8月上海见！